Thermal management system for evaporative spray cooling

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	Thermal management system for evaporative spray cooling
其他题名	Thermal management system for evaporative spray cooling
	TILTON, CHARLES L.; TILTON, DONALD E.
	2010-11-23
专利权人	PARKER INTANGIBLES LLC
公开日期	2010-11-23
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	A thermal management system configured to maximize the potential of single and multiple atomizers to effectively cool microprocessors and other electronic devices. The thermal management system, which may be a heat spreader, provides surfaces that are disposed to increase the effectiveness of impinging coolant droplets, provide additional heat transfer area in some embodiments, and permit the efficient, customized and disparate thermal management of a recipient object of the thermal management.
其他摘要	热管理系统，配置为最大化单个和多个雾化器的潜力，以有效地冷却微处理器和其他电子设备。可以是散热器的热管理系统提供表面，所述表面设置成增加撞击冷却剂液滴的效率，在一些实施例中提供额外的热传递区域，并且允许对接收器对象的有效，定制和不同的热管理。热管理。
授权日期	2010-11-23
申请日期	2002-09-27
专利号	US7836706
专利状态	授权
申请号	US10/260713
公开（公告）号	US7836706
IPC 分类号	F25D17/02 \| F28D5/00 \| H01L23/433 \| H01L23/473
专利代理人	-
代理机构	WELLS ST. JOHN PS
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/36925
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	PARKER INTANGIBLES LLC
推荐引用方式 GB/T 7714	TILTON, CHARLES L.,TILTON, DONALD E.. Thermal management system for evaporative spray cooling. US7836706[P]. 2010-11-23.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US7836706.PDF（202KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文