Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture

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	Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture
其他题名	Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture
	SMITH, DEAN L.; SOBRESKY, EDMUND J.; KERR, ROGER S.
	2000-04-18
专利权人	EASTMAN KODAK COMPANY
公开日期	2000-04-18
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	An extruded, tiered high fin density heat sink (10) uses extruded first base, second base and bridging elements (12, 16, 14) having an arrangement of closely spaced, parallel fins (20, 26, 32, 38) and recesses (22, 28, 34, 40) for receiving opposing fins in the elements. The fins (20, 38) in the first and second base elements (12, 16) are bonded to recesses (28, 34) in opposite common faces (24, 30) of bridging elements (14) while fins (26, 32) extending from both opposing faces (24, 30) of bridging element (14) are bonded in aligned recesses (22, 40) in the first and second base element (12, 16) forming an extruded, tiered, high fin density heat sink (10).
其他摘要	挤压的分层高翅片密度散热器（10）使用挤压的第一基座，第二基座和桥接元件（12,16,14），其具有紧密间隔的平行翅片（20,26,32,38）和凹槽（布置）（ 22,28,34,40）用于接收元件中的相对的翅片。第一和第二基本元件（12,16）中的翅片（20,38）在桥接元件（14）的相对的共同面（24,30）中与凹槽（28,34）结合，而翅片（26,32）从桥接元件（14）的两个相对面（24,30）延伸，在第一和第二基本元件（12,16）中的对齐的凹槽（22,40）中结合，形成挤压的，分层的，高翅片密度的散热器（ 10）。
授权日期	2000-04-18
申请日期	1999-08-02
专利号	US6050332
专利状态	失效
申请号	US09/365382
公开（公告）号	US6050332
IPC 分类号	H01L21/02 \| H01L23/34 \| H01L21/48 \| H01L23/367 \| F28F7/00
专利代理人	-
代理机构	BAILEY,SR., CLYDE E.
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/36593
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	EASTMAN KODAK COMPANY
推荐引用方式 GB/T 7714	SMITH, DEAN L.,SOBRESKY, EDMUND J.,KERR, ROGER S.. Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture. US6050332[P]. 2000-04-18.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US6050332.PDF（253KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文