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Metallized paths on diamond surfaces
其他题名Metallized paths on diamond surfaces
DAUTREMONT-SMITH, WILLIAM C.; FELDMAN, LEONARD C.; KALISH, RAFAEL; KATZ, AVISHAY; MILLER, BARRY; MORIYA, NETZER
1994-08-02
专利权人AT&T BELL LABORATORIES
公开日期1994-08-02
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要A graphite path is formed along the surface of a diamond plate, preferably a CVD diamond plate, by means of a laser or ion-implantation induced conductivity. The path advantageously can be the surface of a sidewall of a via hole drilled by the laser through the plate or a path running along a side surface of the plate from top to bottom opposed major surfaces of the plate. The graphite path is metallized, as by electroplating or electroless plating. In this way, for example, an electrically conducting connection can be made between a metallized backplane located on the bottom surface of the plate and a wire-bonding pad located on the top surface of the plate.
其他摘要通过激光或离子注入诱导的导电性沿着金刚石板的表面,优选CVD金刚石板形成石墨路径。该路径有利地可以是激光器通过板钻出的通孔的侧壁的表面,或者是从板的顶部到底部相对的主表面沿着板的侧表面延伸的路径。石墨路径通过电镀或无电镀金属化。以这种方式,例如,可以在位于板的底表面上的金属化背板和位于板的顶表面上的引线键合焊盘之间形成导电连接。
授权日期1994-08-02
申请日期1992-11-19
专利号US5334306
专利状态失效
申请号US07/973611
公开(公告)号US5334306
IPC 分类号H01L23/373 | H01L21/02 | H01L21/48 | H01L23/34 | H05K3/10 | C01B31/06 | H01L21/203 | H01L21/52 | H01L23/12 | H01S3/00 | C25D5/02 | C25D5/54 | C25D7/12
专利代理人-
代理机构CAPLAN, D. I.
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/36123
专题半导体激光器专利数据库
作者单位AT&T BELL LABORATORIES
推荐引用方式
GB/T 7714
DAUTREMONT-SMITH, WILLIAM C.,FELDMAN, LEONARD C.,KALISH, RAFAEL,et al. Metallized paths on diamond surfaces. US5334306[P]. 1994-08-02.
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