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Mounting arrangement for semiconductor optoelectronic devices
其他题名Mounting arrangement for semiconductor optoelectronic devices
ZORY, PETER S.; SCHOLL, FREDERICK W.; LOCKWOOD, HARRY F.
1982-09-07
专利权人OPTICAL INFORMATION SYSTEMS, INC.
公开日期1982-09-07
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要A new package for semiconductor optoelectronic devices is disclosed, which comprises a novel geometrical configuration and provides plug-in capability. The package configuration provides a convenient means for supplying electrical signals to or from the device(s) within the package while maintaining a coaxial geometry, useful in optical and thermal control. Techniques for bonding devices into the package are easily automated using conventional bonding and assembly equipment. The package permits use of the device in a variety of orientations.
其他摘要公开了一种用于半导体光电器件的新封装,其包括新颖的几何结构并提供插入能力。封装配置提供了方便的装置,用于向封装内的装置提供电信号或从封装内的装置提供电信号,同时保持同轴几何形状,可用于光学和热控制。使用传统的粘合和组装设备可以容易地将装置粘合到包装中的技术。该包装允许以各种方向使用该装置。
授权日期1982-09-07
申请日期1980-05-05
专利号US4347655
专利状态失效
申请号US06/147047
公开(公告)号US4347655
IPC 分类号H01L33/00 | H01L31/0203 | H01L33/62 | H01L33/64
专利代理人-
代理机构PLEVY, ARTHUR L.
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35731
专题半导体激光器专利数据库
作者单位OPTICAL INFORMATION SYSTEMS, INC.
推荐引用方式
GB/T 7714
ZORY, PETER S.,SCHOLL, FREDERICK W.,LOCKWOOD, HARRY F.. Mounting arrangement for semiconductor optoelectronic devices. US4347655[P]. 1982-09-07.
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