Method of preventing solder wetting in an optical device using diffusion of Cr

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	Method of preventing solder wetting in an optical device using diffusion of Cr
其他题名	Method of preventing solder wetting in an optical device using diffusion of Cr
	RAY, SUDIPTA K.; COHEN, MITCHELL S.; HERRON, LESTER WYNN; INTERRANTE, MARIO J.; LOMBARDI, THOMAS E.; SHINDE, SUBHASH L.
	2004-07-13
专利权人	GOOGLE LLC
公开日期	2004-07-13
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	A process and structure for forming an optical subassembly in an integrated circuit, comprising: defining electrically conducting lines and bonding pads in a metallization layer on a substrate; depositing a passivation layer over the metallization layer; etching the passivation layer to remove the passivation layer from each of the bonding pads and a portion of the metallization layer associated with each of the bonding pads; diffusing Cr from the lines proximate said bonding pads to prevent solder wetting down lines; bonding an optical device to one of the bonding pads; and attaching the substrate to a carrier utilizing solder bond attachment.
其他摘要	一种用于在集成电路中形成光学子组件的工艺和结构，包括：在基板上的金属化层中限定导电线和键合焊盘;在金属化层上沉积钝化层;蚀刻钝化层以从每个键合焊盘和与每个键合焊盘相关联的金属化层的一部分去除钝化层;从靠近所述键合焊盘的线路中扩散Cr，以防止焊料润湿线路;将光学器件粘合到其中一个键合焊盘上;利用焊料接合附着将基板附着到载体上。
授权日期	2004-07-13
申请日期	2001-06-20
专利号	US6762119
专利状态	失效
申请号	US09/885791
公开（公告）号	US6762119
IPC 分类号	H01S5/02 \| H01S5/00 \| G02B6/42 \| H01L21/44 \| H01L21/476 \| G02B6/12 \| H01L21/4763
专利代理人	-
代理机构	TOWNSEND, TIFFANY CANTOR COLBURN LLP
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35422
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	GOOGLE LLC
推荐引用方式 GB/T 7714	RAY, SUDIPTA K.,COHEN, MITCHELL S.,HERRON, LESTER WYNN,et al. Method of preventing solder wetting in an optical device using diffusion of Cr. US6762119[P]. 2004-07-13.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US6762119.PDF（91KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文