Gegossenes Kunststoffgehäuse für ein Halbleiterbauelement

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	Gegossenes Kunststoffgehäuse für ein Halbleiterbauelement
其他题名	Gegossenes Kunststoffgehäuse für ein Halbleiterbauelement
	FUKUDA, KAZUYUKI; IWAFUJI, YASUNORI; KANEKO, SATOSHI; SHIMAOKA, MAKOTO
	2004-06-03
专利权人	HITACHI, LTD.
公开日期	2004-06-03
授权国家	德国
专利类型	授权发明
摘要	A semiconductor device accommodation package (1) is resin-molded from a plastic material into a hollow box shape. A conductive circuit pattern (4) including a microstrip line connected electrically to a semiconductor device (5) is fitted three-dimensionally by patterning in multiple layers on the surface of the package (1) and is connected to protuberances (3) of electrode lead terminals. Heat radiation fins (2) and the protuberances (3) are molded integrally with the package (1) at the time of resin-molding of the package (1).
其他摘要	一种半导体器件收纳包装（1）由塑料材料树脂模制成中空盒状。包括与半导体器件（5）电连接的微带线的导电电路图案（4）通过在封装（1）的表面上多层图案化而三维地拟合，并且连接到电极引线的突起（3）终端。在封装件（1）的树脂模制时，热辐射翅片（2）和突起（3）与封装件（1）一体地模制。
授权日期	2004-06-03
申请日期	1998-12-04
专利号	DE69816581T2
专利状态	失效
申请号	DE69816581
公开（公告）号	DE69816581T2
IPC 分类号	H01L23/58 \| H01L \| G02B6/42 \| H01S \| H01L23/13 \| H01L23/02 \| H01L23/66 \| H05K1/18 \| H05K1/00 \| H01S5/00 \| H01L23/12
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35267
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	HITACHI, LTD.
推荐引用方式 GB/T 7714	FUKUDA, KAZUYUKI,IWAFUJI, YASUNORI,KANEKO, SATOSHI,et al. Gegossenes Kunststoffgehäuse für ein Halbleiterbauelement. DE69816581T2[P]. 2004-06-03.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
DE69816581T2.PDF（1085KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文