Substrate, a module and a method for fastening components of the module to the substrate

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	Substrate, a module and a method for fastening components of the module to the substrate
其他题名	Substrate, a module and a method for fastening components of the module to the substrate
	SEELERT, WOLF; VON ELM, RUDIGER
	1999-09-21
专利权人	INTEL CORPORATION
公开日期	1999-09-21
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	Module-forming component secured to a substrate using heat activated bonding arrangements are made by resistance heating the bonding medium, for example solder, thermal activated adhesive or thermoplastic material, using electrically energized resistance elements, for example thick film resistance layers, secured to the side of the substrate opposite the side on which the components are secured.
其他摘要	使用热激活键合装置固定到基板上的模块形成部件通过使用电激励电阻元件（例如厚膜电阻层）电阻加热键合介质（例如焊料，热活化粘合剂或热塑性材料）而制成，固定到侧面与固定部件的一侧相对的基板。
授权日期	1999-09-21
申请日期	1996-10-25
专利号	US5954978
专利状态	失效
申请号	US08/738072
公开（公告）号	US5954978
IPC 分类号	H01L23/14 \| H01L23/12 \| H01S5/00 \| H01S5/02 \| H05B1/00
专利代理人	-
代理机构	BACON & THOMAS,PLLC
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/35160
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	INTEL CORPORATION
推荐引用方式 GB/T 7714	SEELERT, WOLF,VON ELM, RUDIGER. Substrate, a module and a method for fastening components of the module to the substrate. US5954978[P]. 1999-09-21.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US5954978.PDF（72KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文