半導体レーザ素子用ステムの製造方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	半導体レーザ素子用ステムの製造方法
其他题名	半導体レーザ素子用ステムの製造方法
	松沢研一
	1996-11-21
专利权人	新光電気工業株式会社
公开日期	1997-02-19
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	PURPOSE:To prevent burrs being projected from a substrate surface and to achieve a stem without any positioning interference due to burrs on packaging and on bonding a semiconductor laser element by forming a recessed part at a part for forming cutout of the substrate previously. CONSTITUTION:A recessed part 20 is provided at an area for forming cutouts 14, 14, and 10 previously before forming the cutouts 14. 14, and 16 when forming a stem for semiconductor laser element. Then, after forming the recessed part 20, press punching is performed from the upper surface side of a substrate 10 toward the lower surface for providing the cutouts 14, 14, and 16. Since this recessed part 20 is machined to have a step difference B which is deeper than the amount of protrusion of a burr 22 generated on press punching, the tip of the burr 22 does not protrude to the outside of the substrate surface exceeding the stage difference. Thus, a stem where no positioning can be prevented on packaging and bonding semiconductor laser element can be obtained.
其他摘要	用途：为了防止毛刺从基板表面突出并且由于包装上的毛刺而在没有任何定位干扰的情况下实现杆，并且通过在用于形成基板的切口的部分处形成凹陷部分来粘合半导体激光元件。组成：在形成半导体激光元件的杆时，在形成切口14,14和16之前，在用于形成切口14,14和10的区域设置凹进部分20。然后，在形成凹陷部分20之后，从基板10的上表面侧朝向下表面执行冲压，以提供切口14,14和16.由于该凹陷部分20被加工成具有阶梯差B这比在冲压时产生的毛刺22的突出量更深，毛刺22的尖端不会突出到超过台阶差的基板表面的外侧。因此，可以获得在封装和键合半导体激光器元件时不能防止定位的杆。
申请日期	1988-04-08
专利号	JP2583567B2
专利状态	失效
申请号	JP1988087898
公开（公告）号	JP2583567B2
IPC 分类号	H01L \| H01S \| H01L23/12 \| H01S5/00 \| H01S3/18
专利代理人	綿貫隆夫 (外1名)
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34844
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	新光電気工業株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	松沢研一. 半導体レーザ素子用ステムの製造方法. JP2583567B2[P]. 1996-11-21.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2583567B2.PDF（18KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文