A method of severing crystalline bodies

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	A method of severing crystalline bodies
其他题名	A method of severing crystalline bodies
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	1965-06-23
专利权人	INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
公开日期	1965-06-23
授权国家	英国
专利类型	授权发明
摘要	995,714. Severing crystals. INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Oct. 16, 1963 [Oct. 30, 1962], No. 40768/63. Heading B5E. [Also in Divisions H1 and H3] A method of severing a crystalline body 1, such as for use in a laser, comprises the steps of positioning the body to define a plane of minimum bond strength and applying localized stress to the body to separate it into at least two portions along the plane. The body 1 is in the form of a wafer which is separated from a larger crystalline body and provided with surfaces 1, 2 located in planes perpendicular to the plane of minimum bond strength, the said planes being determined by means of X-ray equipment; the surfaces 1, 2 may be finished such as by a lapping or polishing process. The wafer is then laid on a supporting member and a blade 4 forced against its surface 3 in order to cleave it along the plane of minimum bond strength. The blade 4 may be re-positioned so as to cut a rectangular or triangular shaped crystal from the wafer.
其他摘要	995714。切断晶体。国际商业机器公司。1963年10月16日[10月16日][1962]，第40768/63号。标题B5E。[也在H1和H3的分区]切断结晶体1的方法，例如用于激光器的方法，包括以下步骤：定位主体以限定最小粘合强度的平面并对主体施加局部应力以将其分离。沿平面至少两个部分。主体1是晶片的形式，其与较大的晶体分离并且设置有位于垂直于最小粘合强度平面的平面中的表面1,2，所述平面通过X射线设备确定;表面1,2可以通过研磨或抛光工艺完成。然后将晶片放置在支撑构件上，并迫使刀片4靠在其表面3上，以便沿最小粘合强度的平面切割它。可以重新定位刀片4，以便从晶片切割出矩形或三角形晶体。
申请日期	1963-10-16
专利号	GB995714A
专利状态	失效
申请号	GB1963040768
公开（公告）号	GB995714A
IPC 分类号	H01L21/301 \| B28D5/00 \| H01L21/304 \| H01S3/06 \| H01L21/02 \| H01S5/00 \| H01S5/32 \| H01L33/00
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34647
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
推荐引用方式 GB/T 7714	-. A method of severing crystalline bodies. GB995714A[P]. 1965-06-23.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
GB995714A.PDF（568KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文