Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| Copackaging of ASIC and silicon photonics | |
| 其他题名 | Copackaging of ASIC and silicon photonics |
| BYRD, GERALD COIS; NELSON, DAVID ARLO; MESSIAN, JAVID; SCHRANS, THOMAS PIERRE | |
| 2019-07-30 | |
| 专利权人 | ROCKLEY PHOTONICS LIMITED |
| 公开日期 | 2019-07-30 |
| 授权国家 | 美国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | A system and method for packing optical and electronic components. A module includes an electronic integrated circuit and a plurality of photonic integrated circuits, connected to the electronic integrated circuit by wire bonds or by wire bonds and other conductors. A metal cover of the module is in thermal contact with the electronic integrated circuit and facilitates extraction of heat from the electronic integrated circuit. Arrays of optical fibers are connected to the photonic integrated circuits. |
| 其他摘要 | 用于包装光学和电子组件的系统和方法。一种模块，包括电子集成电路和多个光子集成电路，通过引线键合或通过引线键合和其他导体连接到电子集成电路。模块的金属盖与电子集成电路热接触，并有助于从电子集成电路中提取热量。光纤阵列连接到光子集成电路。 |
| 申请日期 | 2018-01-04 |
| 专利号 | US10365436 |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | US15/862463 |
| 公开（公告）号 | US10365436 |
| IPC 分类号 | G02B6/12 | G02B6/43 | G02B6/42 | G02B6/13 | F21V8/00 | G02B6/14 | H01S5/026 | G02B6/122 | H01S5/02 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | LEWIS ROCA ROTHGERGER CHRISTIE LLP |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34372 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ROCKLEY PHOTONICS LIMITED |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | BYRD, GERALD COIS,NELSON, DAVID ARLO,MESSIAN, JAVID,et al. Copackaging of ASIC and silicon photonics. US10365436[P]. 2019-07-30. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| US10365436.PDF（3189KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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