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レーザ装置、レーザ加工機及び表示装置
其他题名レーザ装置、レーザ加工機及び表示装置
布施 晃広; 廣居 正樹
2018-07-06
专利权人株式会社リコー
公开日期2018-07-25
授权国家日本
专利类型授权发明
摘要【課題】信頼性を向上できるレーザ装置を提供する。 【解決手段】 レーザ装置1000は、レーザ媒質10及びヒートシンク12が接合部14を介して接合されたレーザ装置であり、接合部14は、レーザ媒質10とヒートシンク12の並び方向から見てレーザ媒質10よりも小さい第1接合部材と、該第1接合部材の周囲を囲んで配置された第2接合部材とを含む。この場合、第1接合部材と第2接合部材の特性を互いに補完することができる。この結果、信頼性を向上できるレーザ装置を提供できる。 【選択図】図1
其他摘要要解决的问题:提供一种能够提高可靠性的激光装置。解决方案:在激光介质10和散热器12通过其间插入的接合部分14接合的激光装置1000中,接合部分14包括第一接合当从激光介质10和散热器12的布置方向观察时,小于激光介质10的构件和布置在第一接合构件周围的第二接合构件。可以补充第一粘合构件和第二粘合构件的特征。结果,可以提供能够提高可靠性的激光装置。
申请日期2014-05-13
专利号JP6362026B2
专利状态授权
申请号JP2014099249
公开(公告)号JP6362026B2
IPC 分类号H01S5/024 | G03B21/00 | G03B21/14 | G03B21/16 | B23K20/16
专利代理人立石 篤司
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34214
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社リコー
推荐引用方式
GB/T 7714
布施 晃広,廣居 正樹. レーザ装置、レーザ加工機及び表示装置. JP6362026B2[P]. 2018-07-06.
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JP6362026B2.PDF(464KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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