Au-Sn合金含有ペースト、Au-Sn合金薄膜及びその成膜方法

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	Au-Sn合金含有ペースト、Au-Sn合金薄膜及びその成膜方法
其他题名	Au-Sn合金含有ペースト、Au-Sn合金薄膜及びその成膜方法
	石川雅之; 山本佳史
	2017-01-13
专利权人	三菱マテリアル株式会社
公开日期	2017-02-01
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	(修正有) 【課題】LED素子又は基板のメタライズ層上にAu-Sn合金による接合層として、良好な接合性を確保しつつ、均一性があり、かつ、薄いAu-Sn合金薄膜を提供する。【解決手段】Sn:20〜25wt%を含有し、残部がAuからなる組成を有し、粒径:10μm以下のAu-Sn合金粉末と、15〜30wt%のRAフラックスとを混合したAu-Sn含有合金ペーストを用いて、Auのメタライズ層上に所定領域にスクリーン印刷し、次いで、Au-Sn合金粉末を加熱溶融した後に固化させることにより、5μm以下の厚さを有し、且つ、少なくとも共晶組織を備えたAu-Sn合金薄膜が形成される。【選択図】なし
其他摘要	（有纠正）提供具有均匀性和薄度的Au-Sn合金薄膜作为Au-Sn合金在LED元件或基板的金属化层上的粘合层，同时确保良好的粘合性能。一种Au-Sn合金粉末，其组成含有Sn：20~25重量％，余量为Au，粒径为10μm以下，混合物为15~30重量％。通过使用含Sn合金浆料在金属化Au层上丝网印刷预定区域，然后加热熔化然后固化Au-Sn合金粉末，其厚度为5μm或更小形成具有共晶结构的Au-Sn合金薄膜。【选择图表】无
申请日期	2012-09-12
专利号	JP6070927B2
专利状态	授权
申请号	JP2012200355
公开（公告）号	JP6070927B2
IPC 分类号	B23K35/30 \| B23K35/22 \| C22C5/02 \| B23K35/363 \| B23K3/06 \| H05K3/34 \| B22F9/08 \| H01L33/00 \| H01S5/022 \| B23K101/40
专利代理人	影山秀一 \| 三宅正之 \| 倉地保幸 \| 富田和夫
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34137
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	三菱マテリアル株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	石川雅之,山本佳史. Au-Sn合金含有ペースト、Au-Sn合金薄膜及びその成膜方法. JP6070927B2[P]. 2017-01-13.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP6070927B2.PDF（3667KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文