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Electrically bonded arrays of transfer printed active components
其他题名Electrically bonded arrays of transfer printed active components
MENARD, ETIENNE; BOWER, CHRISTOPHER; MEITL, MATTHEW; GARROU, PHILIP
2015-06-02
专利权人X-CELEPRINT LIMITED
公开日期2015-06-02
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要An active component array includes a target substrate having one or more contacts formed on a side of the target substrate, and one or more printable active components distributed over the target substrate. Each active component includes an active layer having a top side and an opposing bottom side and one or more active element(s) formed on or in the top side of the active layer. The active element(s) are electrically connected to the contact(s), and the bottom side is adhered to the target substrate. Related fabrication methods are also discussed.
其他摘要有源部件阵列包括目标基板,该目标基板具有形成在目标基板一侧上的一个或多个触点,以及分布在目标基板上的一个或多个可印刷有源部件。每个有源部件包括具有顶侧和相对的底侧的有源层以及形成在有源层的顶侧上或顶侧的一个或多个有源元件。有源元件电连接到触点,并且底侧粘附到目标基板。还讨论了相关的制造方法。
申请日期2011-03-22
专利号US9049797
专利状态授权
申请号US13/638040
公开(公告)号US9049797
IPC 分类号H05K7/00 | H05K1/16 | B23K31/00 | H01L21/683 | H01L21/768 | H01L23/00 | H01L23/48 | H01L27/12 | H01L27/146 | H01L31/0203 | H01L31/048 | H01S5/022 | H05K1/18 | H05K13/04
专利代理人-
代理机构MYERS BIGEL SIBLEY & SAJOVEC, PA
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/34084
专题半导体激光器专利数据库
作者单位X-CELEPRINT LIMITED
推荐引用方式
GB/T 7714
MENARD, ETIENNE,BOWER, CHRISTOPHER,MEITL, MATTHEW,et al. Electrically bonded arrays of transfer printed active components. US9049797[P]. 2015-06-02.
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