半導体レーザ装置および半導体レーザ装置の実装方法およびプリンタ

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	半導体レーザ装置および半導体レーザ装置の実装方法およびプリンタ
其他题名	半導体レーザ装置および半導体レーザ装置の実装方法およびプリンタ
	中塚慎一; 大歳創
	2012-04-06
专利权人	株式会社リコー
公开日期	2012-07-04
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	【課題】アレイ型半導体レーザを接合面下向きで組立てる場合に問題になる素子間の短絡と組立位置ずれによる特性のばらつきを防止する。【解決手段】レーザチップのあらかじめ定めた特定部分のみが半田付けされる構造の半導体チップで、この選択的に半田付けされる領域がレーザチップとサブマウントの熱膨張係数の差により発生した応力をレーザチップに伝達しにくい構造とした。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：为了防止由于元件之间的短路和组装偏差引起的特性分散，这是当阵列型半导体激光器以接合面朝下组装时的问题。 ŽSOLUTION：半导体芯片具有仅焊接预定的激光芯片的特定部分的结构。选择性焊接区域允许由激光器芯片和子底座之间的热膨胀系数的差异产生的应力几乎不传递到激光器芯片。 Ž
申请日期	2007-04-27
专利号	JP4964659B2
专利状态	授权
申请号	JP2007117997
公开（公告）号	JP4964659B2
IPC 分类号	B41J2/44 \| H01S5/042
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33986
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	株式会社リコー
推荐引用方式 GB/T 7714	中塚慎一,大歳創. 半導体レーザ装置および半導体レーザ装置の実装方法およびプリンタ. JP4964659B2[P]. 2012-04-06.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP4964659B2.PDF（172KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文