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Halbleiterlaservorrichtung
其他题名Halbleiterlaservorrichtung
AMANO AKIRA; KITAMURA SHOJI; SHINDO YOICHI
1999-07-15
专利权人FUJI ELECTRIC CO. LTD.
公开日期1999-07-15
授权国家德国
专利类型授权发明
摘要A semiconductor laser device includes a lead frame (20) for electrically controlling a laser diode element having at least one end face for emitting a laser beam and for mechanically supporting the laser diode element on a planar major surface thereof with a support member interposed therebetween. A sealing resin layer (11), transparent to the passage of the laser beam, covers at least the laser diode element on the lead frame in a sealing manner. To improve the light emitting point stability of the laser diode element, when the cross section of the planar major surface of the lead frame is parallel to the light emitting end face, a horizontal direction is the longitudinal direction of the cross section of the lead frame, a horizontal center line defines the center of the cross section of the lead frame, and a vertical center line defines the center as viewed in the vertical direction, the sealing resin layer is shaped symmetrically with respect to the vertical center line.
其他摘要一种半导体激光装置,包括引线框架(20),用于电控制激光二极管元件,该激光二极管元件具有至少一个端面,用于发射激光束,并且用于在其平面主表面上机械地支撑激光二极管元件,其间插入有支撑构件。对激光束通过透明的密封树脂层(11)至少以密封方式覆盖引线框架上的激光二极管元件。为了提高激光二极管元件的发光点稳定性,当引线框架的平面主表面的横截面平行于发光端面时,水平方向是引线框架的横截面的纵向方向水平中心线限定引线框架的横截面的中心,垂直中心线限定沿垂直方向观察的中心,密封树脂层相对于垂直中心线对称地成形。
申请日期1993-04-07
专利号DE69304402T3
专利状态失效
申请号DE69304402
公开(公告)号DE69304402T3
IPC 分类号G11B7/09 | G11B7/12 | G11B7/125 | G11B7/22 | H01L33/00 | H01S5/022 | H01S5/028 | H01S3/025
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33436
专题半导体激光器专利数据库
作者单位FUJI ELECTRIC CO. LTD.
推荐引用方式
GB/T 7714
AMANO AKIRA,KITAMURA SHOJI,SHINDO YOICHI. Halbleiterlaservorrichtung. DE69304402T3[P]. 1999-07-15.
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