レーザ加工装置及び制御プログラム

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	レーザ加工装置及び制御プログラム
其他题名	レーザ加工装置及び制御プログラム
	竹中康洋
	2017-05-12
专利权人	ブラザー工業株式会社
公开日期	2017-05-31
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	【課題】環境条件によるレーザ加工の中断が生じた場合であっても、中断理由が解消した際に中断発生時の状態から加工を再開可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザ加工装置本体部2と、レーザコントローラ5と、電源ユニット6を備え、CPU61及びFPGA64によって、ガルバノスキャナ19及び励起用半導体レーザ部40を制御し、加工対象物Wにレーザ加工を施す。AC電源EAからの電圧及び加工容器4の扉36の状態に基づいて、加工対象物Wの加工を中断すると判断した場合、ガルバノスキャナ19及び励起用半導体レーザ部40を停止し、その時点における作業ステータスをROM63に書き込む(S15)。中断理由が解消しレーザ加工を再開する場合、中断理由発生時の作業ステータスより所定数前にあたる処理順からガルバノスキャナ19及び励起用半導体レーザ部40による処理を開始する(S27~S34)。【選択図】図9
其他摘要	甲即使当激光加工的通过所述环境条件的中断发生时，它从状态时在中断原因被消除所产生的悬浮液的时间提供可恢复激光加工装置的处理。解决方案：激光加工设备1包括激光加工设备主体2，激光控制器5和电源单元6，并通过CPU 61和FPGA 64控制电扫描器19和激励半导体激光器单元40，激光加工应用于物体W.基于电压和处理容器4的从交流电源EA的门36的状态下，如果它被确定为暂停对工件W的加工，它停止振镜扫描器19和泵送半导体激光器单元40，此时的工作它写入状态，ROM63（S15）。要恢复的激光加工消除了中断原因，通过电流计扫描器部分19开始的处理和从对应于在悬浮液中的原因时的工作状态之前的预定数量的处理顺序泵送半导体激光单元40时发生（S27〜S34）。
申请日期	2014-09-29
专利号	JP6137099B2
专利状态	授权
申请号	JP2014198152
公开（公告）号	JP6137099B2
IPC 分类号	B23K26/00 \| B23Q15/00 \| G05B19/4067
专利代理人	-
代理机构	特許業務法人ネクスト
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/33072
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	ブラザー工業株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	竹中康洋. レーザ加工装置及び制御プログラム. JP6137099B2[P]. 2017-05-12.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP6137099B2.PDF（385KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文