Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 發光元件封裝結構 | |
| 其他题名 | 發光元件封裝結構 |
| 張詒安; 尤俊龍; 蕭義泰 | |
| 2018-12-11 | |
| 专利权人 | 晶晟精密科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2018-12-11 |
| 授权国家 | 中国台湾 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 一種發光元件封裝結構，其包含一光學透鏡；一框架，係設有一第一開口端和一第二開口端，該光學透鏡設置結合於該第一開口端，且該光學透鏡與第一開口端的設置結合係以嵌入成型工藝結合構成；一基板，係與該框架之第二開口端相結合，該基板上設有一發光源，該框架罩設於該發光源。俾可使本創作達到避免使得光學透鏡與框架之間以黏膠塗佈黏合固定，且避免使得光學透鏡與框架之間的組裝結合不平整，因此可使結構更加穩固，以及不使用黏膠故材料成本低，並省去光學透鏡與框架之間的膠黏、組裝之二次加工程序，達成功效。 |
| 其他摘要 | 一種發光元件封裝結構，其包含一光學透鏡；一框架，係設有一第一開口端和一第二開口端，該光學透鏡設置結合於該第一開口端，且該光學透鏡與第一開口端的設置結合係以嵌入成型工藝結合構成；一基板，係與該框架之第二開口端相結合，該基板上設有一發光源，該框架罩設於該發光源。俾可使本創作達到避免使得光學透鏡與框架之間以黏膠塗佈黏合固定，且避免使得光學透鏡與框架之間的組裝結合不平整，因此可使結構更加穩固，以及不使用黏膠故材料成本低，並省去光學透鏡與框架之間的膠黏、組裝之二次加工程序，達成功效。 |
| 申请日期 | 2018-08-30 |
| 专利号 | TWM571605U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | TW107211860 |
| 公开（公告）号 | TWM571605U |
| IPC 分类号 | H01S5/02 | G02B27/00 |
| 专利代理人 | 洪振雄 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/32592 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 晶晟精密科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 張詒安,尤俊龍,蕭義泰. 發光元件封裝結構. TWM571605U[P]. 2018-12-11. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| TWM571605U.PDF（295KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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