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光电器件封装件
其他题名光电器件封装件
孙瑜
2018-12-18
专利权人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
公开日期2018-12-18
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开了光电器件封装件,包括:晶片,具有相对设置的第一表面和第二表面;透镜,设置于所述晶片的第一表面;激光器,设置于所述晶片的第二表面,所述激光器出射的激光穿过所述透镜出射。本实用新型所提供的光电器件封装件,激光器和透镜设置于晶片的不同表面,减少了晶片同一表面上器件的种类数,降低了在晶片表面排布器件的难度,便于控制好晶片表面器件的相对方位及间距,提高无源耦合对准的精确度。
其他摘要本实用新型公开了光电器件封装件,包括:晶片,具有相对设置的第一表面和第二表面;透镜,设置于所述晶片的第一表面;激光器,设置于所述晶片的第二表面,所述激光器出射的激光穿过所述透镜出射。本实用新型所提供的光电器件封装件,激光器和透镜设置于晶片的不同表面,减少了晶片同一表面上器件的种类数,降低了在晶片表面排布器件的难度,便于控制好晶片表面器件的相对方位及间距,提高无源耦合对准的精确度。
申请日期2018-05-30
专利号CN208257113U
专利状态授权
申请号CN201820825399.0
公开(公告)号CN208257113U
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人马永芬
代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/32577
专题半导体激光器专利数据库
作者单位华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
孙瑜. 光电器件封装件. CN208257113U[P]. 2018-12-18.
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CN208257113U.PDF(1198KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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