Heat dissipation approach in chip on board assembly by using stacked copper Microvias

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	Heat dissipation approach in chip on board assembly by using stacked copper Microvias
其他题名	Heat dissipation approach in chip on board assembly by using stacked copper Microvias
	SHEN, ZUOWEI; FUKUCHI, KYLE; BEAUCHEMIN, MELANIE; URATA, RYOHEI
	2018-03-13
专利权人	GOOGLE LLC
公开日期	2018-03-13
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	The present disclosure discusses an improved optical transceiver. The optical transceiver of the present disclosure includes an optical transmitter and an optical receiver coupled to an area of a printed circuit board that includes a plurality of thermal microvias. The thermal microvias are coupled to a heat sink or other heat dissipater and provide a path from the components of the optical transceiver to the heat dissipater for heat to travel.
其他摘要	本公开讨论改进的光学收发器。本公开的光收发器包括耦合到印刷电路板的包括多个热微孔的区域的光发送器和光接收器。热微孔与热沉或其他散热器连接，并提供从光收发器的组件到散热器的路径，以便热量传播。
申请日期	2017-04-04
专利号	US9918377
专利状态	授权
申请号	US15/478663
公开（公告）号	US9918377
IPC 分类号	H05K1/02 \| H05K3/32 \| H04B10/40 \| H04B10/80 \| H05K1/18 \| H05K3/06 \| H01S5/026 \| G02B6/42 \| H05K3/40 \| G02B6/32
专利代理人	-
代理机构	MCDERMOTT WILL & EMERY LLP
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/32341
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	GOOGLE LLC
推荐引用方式 GB/T 7714	SHEN, ZUOWEI,FUKUCHI, KYLE,BEAUCHEMIN, MELANIE,et al. Heat dissipation approach in chip on board assembly by using stacked copper Microvias. US9918377[P]. 2018-03-13.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US9918377.PDF（964KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文