一种激光加工方法及系统

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	一种激光加工方法及系统
	李明; 李珣
	2018-12-12
专利权人	中国科学院西安光学精密机械研究所
公开日期	2019-04-12
授权国家	中国
专利类型	发明专利
产权排序	1
摘要	本发明属于激光加工领域，具体涉及一种激光加工方法及系统，方法主要包括位移测量装备安装布局、对焦、预加工、数据采集、数据分析及处理、激光实际加工等步骤，解决因工件变形、工件轴向漂移、倾斜等因素造成激光加工尺寸精度不可控或精度低的问题，具有可适应检测材料不受限、精度高、效率高、成本低等优点，可应用在航空航天、汽车、3C、模具等精细制造领域。
主权项	一种激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：位移测量装备安装布局；在激光加工装备的激光加工头部分布局位移测量装备，确保位移测量装备与激光加工头同轴； S2：对焦；将激光加工光束对焦至待加工工件表面，位移测量装备采集此时位移测量装备端面到激光焦点的位置(X，Y，L)，并将该位置的L值确定为标准值； S3：预加工；在不打开加工激光的情况下，按照实际加工路径对整个工件加工表面进行预加工； S4：数据采集；位移测量装备在激光预加工过程中获取整个工件加工表面每一个加工点的三维坐标值{(X1、Y1、L1)、(X2、Y2、L2)、…(Xn、Yn、Ln)}，并将该数据反馈至激光加工装备的控制系统； S5：数据分析及处理；将激光加工装备的控制系统获取的{(X1、Y1、L1)、(X2、Y2、L2)、…(Xn、Yn、Ln)}进行修正，即将(L1、L2、L3…Ln)中不等于L的所有值均修正为L； S6：激光实际加工；开激光，激光加工装备按照步骤S5修正过后加工路径数据{(X1、Y1、L)、(X2、Y2、L)、…(Xn、Yn、L)}进行加工。
申请日期	2018-12-12
专利号	CN201811521128.7
语种	中文
专利状态	申请中
申请号	CN201811521128.7
公开（公告）号	CN109604819A
IPC 分类号	B23K26/00 ; B23K26/046 ; B23K26/70
专利代理人	汪海艳
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/31799
专题	瞬态光学研究室
作者单位	中国科学院西安光学精密机械研究所
第一作者单位	中国科学院西安光学精密机械研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	李明,李珣. 一种激光加工方法及系统. CN201811521128.7[P]. 2018-12-12.

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一种激光加工方法及系统.pdf（578KB）	专利		限制开放	CC BY-NC-SA	请求全文