一种透明硬脆材料的切割裂片方法 | |
其他题名 | 一种透明硬脆材料的切割裂片方法 |
王宁![]() ![]() | |
2019-11-15 | |
专利权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明专利 |
产权排序 | 1 |
摘要 | 本发明涉及激光加工领域,特别涉及一种透明硬脆材料的切割裂片方法。该方法可以减少激光切割裂片过程中容易出现的缺陷和残留问题,大大提高了透明硬脆材料激光加工的良率。该方法的具体步骤是:【S1】将待加工件进行固定;【S2】对待加工件进行第一次切割;【S3】对待加工件进行第二次切割;【S4】对待加工件进行裂片处理。 |
主权项 | 一种透明硬脆材料的切割裂片方法,其特征在于,其具体步骤是: 【S1】将待加工件进行固定; 【S2】对待加工件进行第一次切割; 【S2.1】设定激光束的运动轨迹和偏振方向,保证激光束的偏振方向始终沿运动轨迹的切线方向;所述偏振方向是激光束的线偏振方向; 【S2.2】启动第一次切割工艺,激光束沿步骤【S2.1】设定好的运动轨迹切割玻璃; 【S3】对待加工件进行第二次切割; 【S3.1】修改激光束的运动轨迹和偏振方向,保证激光束的偏振方向始终沿运动轨迹的法线方向; 【S3.2】启动第二次切割工艺,激光束沿步骤【S3.1】设定好的运动轨迹切割玻璃,释放一次切割后的残余应力,所述残余应力为进行完步骤【S2.1】后残留在玻璃切割道内的应力; 【S4】对待加工件进行裂片处理; 设定裂片参数,启动裂片工艺,采用弹性裂片部与待加工件接触、挤压,从而实现裂片,消除裂片残留; 所述裂片残留为切割道的两端端部没有被裂开的残留玻璃。 |
授权日期 | 2019-11-15 |
申请日期 | 2018-05-31 |
专利号 | CN201810552275.4 |
语种 | 中文 |
专利状态 | 已授权 |
申请号 | CN201810552275.4 |
PCT属性 | 否 |
公开(公告)号 | CN108789886A |
IPC 分类号 | B28D5/00 ; B28D1/22 ; C03B33/02 |
专利代理人 | 唐沛 |
代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/30942 |
专题 | 光子制造系统与应用研究中心 |
作者单位 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
第一作者单位 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王宁,赵华龙,杨小君,等. 一种透明硬脆材料的切割裂片方法. CN201810552275.4[P]. 2019-11-15. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
一种透明硬脆材料的切割裂片方法.pdf(526KB) | 专利 | 限制开放 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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