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一种透明硬脆材料的切割裂片方法
Alternative Title一种透明硬脆材料的切割裂片方法
王宁; 赵华龙; 杨小君; 贺斌; 朱文宇
2018-11-13
Rights Holder中国科学院西安光学精密机械研究所
Date Available2018-11-13
Country中国
Subtype发明专利
Contribution Rank1
Abstract本发明涉及激光加工领域,特别涉及一种透明硬脆材料的切割裂片方法。该方法可以减少激光切割裂片过程中容易出现的缺陷和残留问题,大大提高了透明硬脆材料激光加工的良率。该方法的具体步骤是:【S1】将待加工件进行固定;【S2】对待加工件进行第一次切割;【S3】对待加工件进行第二次切割;【S4】对待加工件进行裂片处理。
Claim一种透明硬脆材料的切割裂片方法,其特征在于,其具体步骤是: 【S1】将待加工件进行固定; 【S2】对待加工件进行第一次切割; 【S2.1】设定激光束的运动轨迹和偏振方向,保证激光束的偏振方向始终沿运动轨迹的切线方向;所述偏振方向是激光束的线偏振方向; 【S2.2】启动第一次切割工艺,激光束沿步骤【S2.1】设定好的运动轨迹切割玻璃; 【S3】对待加工件进行第二次切割; 【S3.1】修改激光束的运动轨迹和偏振方向,保证激光束的偏振方向始终沿运动轨迹的法线方向; 【S3.2】启动第二次切割工艺,激光束沿步骤【S3.1】设定好的运动轨迹切割玻璃,释放一次切割后的残余应力,所述残余应力为进行完步骤【S2.1】后残留在玻璃切割道内的应力; 【S4】对待加工件进行裂片处理; 设定裂片参数,启动裂片工艺,采用弹性裂片部与待加工件接触、挤压,从而实现裂片,消除裂片残留; 所述裂片残留为切割道的两端端部没有被裂开的残留玻璃。
Copyright Date2018-11-13
Application Date2018-05-31
Patent NumberCN201810552275.4
Language中文
Status申请中
Application NumberCN201810552275.4
PCT Attributes
Open (Notice) NumberCN108789886A
IPC Classification NumberB28D5/00 ; B28D1/22 ; C03B33/02
Patent Agent唐沛
Agency西安智邦专利商标代理有限公司
Document Type专利
Identifierhttp://ir.opt.ac.cn/handle/181661/30942
Collection其它单位_其它部门
Affiliation中国科学院西安光学精密机械研究所
First Author Affilication中国科学院西安光学精密机械研究所
Recommended Citation
GB/T 7714
王宁,赵华龙,杨小君,等. 一种透明硬脆材料的切割裂片方法. CN201810552275.4[P]. 2018-11-13.
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2018105522754.pdf(1295KB)专利 开放获取CC BY-NC-SAApplication Full Text
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