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基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工装置
Alternative Title基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工装置
贺斌; 赵卫; 焦悦; 田东坡
2018-11-27
Rights Holder中国科学院西安光学精密机械研究所
Date Available2018-11-27
Country中国
Subtype实用新型
Contribution Rank1
Abstract本实用新型公开了一种基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工装置。包括光束扫描系统、光学相干层析成像同轴监测系统及控制系统;光束扫描系统出射激光用于对待加工工件进行加工制孔;光学相干层析成像同轴监测系统对制孔过程中的孔径大小、孔底形貌等特征进行实时监测,根据监测结果对激光功率、扫描方式等制孔参数进行反馈控制,在保证微孔加工精度的同时可有效防止对面壁损伤问题。本实用新型可用于叶片气膜孔、汽车喷油嘴微孔等高质量微孔加工。
Claim一种基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工装置,其特征在于:包括光束扫描系统、光学相干层析成像同轴监测系统及控制系统; 所述光束扫描系统包括激光器及依次位于激光器出射光路中的扫描模块与聚焦镜;激光器发射加工光束入射至扫描模块,从扫描模块射出的加工光束经过聚焦镜聚焦后,作用于待加工工件的目标区域; 所述光学相干层析成像同轴监测系统包括激光光源、第一半透镜、第二反射镜、第二半透镜、第三半透镜、第四半透镜、滤波片、第三反射镜、探测器及数据采集卡;第三半透镜设置在激光器与扫描模块之间且位于激光器出射光路中;第四半透镜设置于扫描模块与聚焦镜之间且位于扫描模块的出射光路中; 激光光源发出的监测光束经过第一半透镜分光,一路监测光进入第二反射镜反射,经第二反射镜反射后的光束透过第一半透镜后进入探测器;另一路监测光透过第二半透镜,经第三半透镜反射至加工光路中;监测光束经过扫描模块的调节,透过第四半透镜和聚焦镜到达加工区域;加工区域的实时反射光经过聚焦镜,由第四半透镜反射至滤波片,对反射光束进行过滤,再经由第三反射镜、第二半透镜和第一半透镜反射后,入射至探测器,得到加工过程中孔横截面和深度维图像,处理图像,得到微孔实际加工过程中的微孔参数; 激光器、扫描模块、激光光源及数据采集卡均与控制系统电连接。
Copyright Date2018-11-27
Application Date2018-04-18
Patent NumberCN201820553285.5
Language中文
Status已授权
Application NumberCN201820553285.5
PCT Attributes
Open (Notice) NumberCN208147182U
IPC Classification NumberB23K26/384 ; B23K26/082
Patent Agent汪海艳
Agency西安智邦专利商标代理有限公司
Document Type专利
Identifierhttp://ir.opt.ac.cn/handle/181661/30934
Collection其它单位_其它部门
Affiliation中国科学院西安光学精密机械研究所
First Author Affilication中国科学院西安光学精密机械研究所
Recommended Citation
GB/T 7714
贺斌,赵卫,焦悦,等. 基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工装置. CN201820553285.5[P]. 2018-11-27.
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