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一种高功率半导体激光器线路封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202076674U, 申请日期: 2011-12-14, 公开日期: 2011-12-14
发明人:  刘兴胜;  王警卫;  宗恒军;  王卫锋
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一种高功率半导体激光器线路封装结构及制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102255236A, 申请日期: 2011-11-23, 公开日期: 2011-11-23
发明人:  刘兴胜;  王警卫;  宗恒军;  王卫锋
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一种组合式高功率半导体激光器侧面泵浦源及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102208751A, 申请日期: 2011-10-05, 公开日期: 2011-10-05
发明人:  刘兴胜;  宗恒军;  王警卫;  康利军;  张彦鑫
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