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一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206154157U, 申请日期: 2017-05-10, 公开日期: 2017-05-10
发明人:  苏建;  李沛旭;  江建民;  汤庆敏;  徐现刚
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一种半导体激光器用模条与弹片的拆分装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205914987U, 申请日期: 2017-02-01, 公开日期: 2017-02-01
发明人:  赵克宁;  汤庆敏;  徐现刚
Adobe PDF(97Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/26