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Diamond electronic packages featuring bonded metal 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO1997005757A1, 申请日期: 1997-02-13, 公开日期: 1997-02-13
发明人:  LEWIS, ELLIOTT;  KOBA, RICHARD;  WOODIN, RICHARD, L.
收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2019/12/30
Diamond electronic packages featuring bonded metal 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO1997005757A1, 申请日期: 1997-02-13, 公开日期: 1997-02-13
发明人:  LEWIS, ELLIOTT;  KOBA, RICHARD;  WOODIN, RICHARD, L.
收藏  |  浏览/下载：116/0  |  提交时间：2019/12/30