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LED封装基板 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN203659915U, 申请日期: 2014-06-18, 公开日期: 2014-06-18
发明人:  王冬雷;  王洪贯;  庄灿阳
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LED封装基板及其制作方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103840063A, 申请日期: 2014-06-04, 公开日期: 2014-06-04
发明人:  王冬雷;  王洪贯;  庄灿阳
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利用选择区域外延技术制作分布反馈激光器阵列的方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN102820616B, 申请日期: 2014-02-12, 公开日期: 2014-02-12
发明人:  梁松;  张灿;  朱洪亮;  王圩
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