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热电模块封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN1463048A, 申请日期: 2003-12-24, 公开日期: 2003-12-24
发明人:  尾上胜彦
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熱電モジュールおよび物品の製造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2003133599A, 申请日期: 2003-05-09, 公开日期: 2003-05-09
发明人:  田内 比登志;  木村 高廣
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