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Sealing agent for optical semiconductor devices, and optical semiconductor device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2733178A1, 申请日期: 2014-05-21, 公开日期: 2014-05-21
发明人:  YAMAZAKI, RYOSUKE;  TANIKAWA, MITSURU;  WATANABE, TAKASHI;  INUI, OSAMU;  KUNIHIRO, YOSHITAKA;  KIMU, CHIZURU;  KOBAYASHI, YUSUKE;  YASUI, HIDEFUMI;  SUEZAKI, MINORU;  KUSAKA, YASUNARI;  YAMADA, TASUKU
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Encapsulating agent for optical semiconductor devices, and optical semiconductor device using same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20130221400A1, 申请日期: 2013-08-29, 公开日期: 2013-08-29
发明人:  TANIKAWA, MITSURU;  WATANABE, TAKASHI;  INUI, OSAMU;  KUNIHIRO, YOSHITAKA;  YAMAZAKI, RYOSUKE;  KOBAYASHI, YUSUKE
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Encapsulant for optical semiconductor device and optical semiconductor device using same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20120146088A1, 申请日期: 2012-06-14, 公开日期: 2012-06-14
发明人:  TANIKAWA, MITSURU;  WATANABE, TAKASHI;  MORIGUCHI, SHINTARO;  INUI, OSAMU;  KUNIHIRO, YOSHITAKA;  YAMAZAKI, RYOSUKE;  OKI, AYUKO
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Thermosetting composition for optical semiconductor, die bond material for optical semiconductor device, underfill material for optical semiconductor device, sealing agent for optical semiconductor device, and optical semiconductor device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2017295A1, 申请日期: 2009-01-21, 公开日期: 2009-01-21
发明人:  TANIKAWA, MITSURU;  WATANABE, TAKASHI;  NISHIMURA, TAKASHI
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