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Die bonding apparatus and die bonding method 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20170365578A1, 申请日期: 2017-12-21, 公开日期: 2017-12-21
发明人:  NAKAMURA, TERUYUKI;  SEKINO, AKIRA;  TANIGUCHI, HIDEHIRO
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Laser apparatus 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9276374, 申请日期: 2016-03-01, 公开日期: 2016-03-01
发明人:  TANIGUCHI, HIDEHIRO;  OHKI, YUTAKA
Adobe PDF(850Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2020/01/13
Optical semiconductor device and pumping light source for optical fiber amplifier 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US8385379, 申请日期: 2013-02-26, 公开日期: 2013-02-26
发明人:  YOSHIDA, JUNJI;  TSUKIJI, NAOKI;  TANIGUCHI, HIDEHIRO;  IRINO, SATOSHI;  ITOH, HIROKAZU;  IKEDA, HARUNOBU;  KOBAYAKAWA, MASAKO;  KASUKAWA, AKIHIKO
Adobe PDF(203Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：77/0  |  提交时间：2019/12/26
Semiconductor laser module and Raman amplifier 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6934311, 申请日期: 2005-08-23, 公开日期: 2005-08-23
发明人:  SHIMIZU, HIROSHI;  TSUKIJI, NAOKI;  YOSHIDA, JUNJI;  KIMURA, TOSHIO;  OHKI, YUTAKA;  TERADA, KOUHEI;  TANIGUCHI, HIDEHIRO
收藏  |  浏览/下载：59/0  |  提交时间：2019/12/26