中文版 | English

在结果中检索

OPT OpenIR

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Semiconductor laser device and manufacture thereof 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1991224284A, 申请日期: 1991-10-03, 公开日期: 1991-10-03
发明人:  KASAI SHUSUKE;  MORIMOTO TAIJI;  KANEIWA SHINJI;  HAYASHI HIROSHI;  MIYAUCHI NOBUYUKI;  YANO MORICHIKA;  SHIOMOTO TAKEHIRO;  SASAKI KAZUAKI;  MATSUMOTO AKIHIRO;  KONDO MASAKI;  YAMAMOTO SABURO
Adobe PDF(476Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：76/0  |  提交时间：2020/01/13
Manufacture of semiconductor laser element 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1991222487A, 申请日期: 1991-10-01, 公开日期: 1991-10-01
发明人:  SHIOMOTO TAKEHIRO
Adobe PDF(166Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2020/01/13
Semiconductor laser device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1989175289A, 申请日期: 1989-07-11, 公开日期: 1989-07-11
发明人:  SHIOMOTO TAKEHIRO
Adobe PDF(133Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：162/0  |  提交时间：2020/01/13
Semiconductor laser device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1989115187A, 申请日期: 1989-05-08, 公开日期: 1989-05-08
发明人:  SHIOMOTO TAKEHIRO
Adobe PDF(154Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：84/0  |  提交时间：2020/01/13
Die bonding method for photosemiconductor element 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1987143496A, 申请日期: 1987-06-26, 公开日期: 1987-06-26
发明人:  ICHIKAWA HIDEKI;  SHIOMOTO TAKEHIRO
Adobe PDF(112Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：80/0  |  提交时间：2019/12/31
Die bonding method for optical semiconductor device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1987132330A, 申请日期: 1987-06-15, 公开日期: 1987-06-15
发明人:  ICHIKAWA HIDEKI;  SHIOMOTO TAKEHIRO
Adobe PDF(104Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2019/12/31