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Apparatus and method for thermal isolation, circuit cooling and electromagnetic shielding of a wafer 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US7033927, 申请日期: 2006-04-25, 公开日期: 2006-04-25
发明人:  COHEN, GUY M.;  EDELSTEIN, DANIEL C.;  JENKINS, KEITH A.;  PATEL, CHIRAG S.;  SHAN, LIE
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