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Package, and method of manufacturing a package comprising an enclosure and an integrated circuit 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190081453A1, 申请日期: 2019-03-14, 公开日期: 2019-03-14
发明人:  MEEHAN, RUDI O'REILLY;  AGARWAL, AKSHAT;  JEFFERS, NICHOLAS M.
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