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Method of bonding a substrate to a semiconductor light emitting device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20140193931A1, 申请日期: 2014-07-10, 公开日期: 2014-07-10
发明人:  BASIN, GRIGORIY;  EPLER, JOHN EDWARD;  MARTIN, PAUL SCOTT
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Light emitting devices with improved light extraction efficiency 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US7009213, 申请日期: 2006-03-07, 公开日期: 2006-03-07
发明人:  CAMRAS, MICHAEL D.;  HARBERS, GERARD;  IMLER, WILLIAM R.;  KEUPER, MATTHIJS H.;  MARTIN, PAUL S.;  POCIUS, DOUGLAS W.;  STERANKA, FRANK M.;  TICHA, HELENA;  TICHY, LADISLAV;  WEST, R. SCOTT
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