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Package with a substrate of high thermal conductivity 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6998180, 申请日期: 2006-02-14, 公开日期: 2006-02-14
发明人:  LUDTKE, ARNDT;  WILDNER, HEIKO
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Heat sink formed of diamond-containing composite material with a multilayer coating 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6914330, 申请日期: 2005-07-05, 公开日期: 2005-07-05
发明人:  KNERINGER, GUNTER;  LUDTKE, ARNDT
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