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一种TO封装的激光器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109217103A, 申请日期: 2019-01-15, 公开日期: 2019-01-15
发明人:  伍斌;  郑庆立;  明航
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Bond and release layer transfer process 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
发明人:  HENLEY, FRANCOIS J.;  KANG, SIEN;  ZHONG, MINGYU;  LI, MINGHANG
Adobe PDF(3042Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：121/0  |  提交时间：2019/12/24