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Device comprising weldbonded components 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20150131949A1, 申请日期: 2015-05-14, 公开日期: 2015-05-14
发明人:  BHAGAVATULA, VENKATA ADISESHAIAH;  BOURCIER, ROY JOSEPH;  CHAPARALA, SATISH CHANDRA;  HIMMELREICH, JOHN
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Clad metal substrates in optical packages 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20110129189A1, 申请日期: 2011-06-02, 公开日期: 2011-06-02
发明人:  BHAGAVATULA, VENKATA ADISESHAIAH;  CHAPARALA, SATISH CHANDRA;  HIMMELREICH, JOHN;  HUGHES, JR., LAWRENCE CHARLES
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Polarization combiner/splitter 专利
专利类型: 发明申请, 发明申请, 专利号: US20020176644A1, US20020176644A1, 申请日期: 2002-11-28, 2002-11-28, 公开日期: 2002-11-28, 2002-11-28
发明人:  BHAGAVATULA, VENKATA A.;  HIMMELREICH, JOHN JR.;  KIM, GAEYOUN;  REDDY, KAMJULA P.;  WILLIAMS, GREGORY E.;  WOLFE, BRYAN J.
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