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Stackable optoelectronics chip-to-chip interconnects and method of manufacturing thereof 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9835797, 申请日期: 2017-12-05, 公开日期: 2017-12-05
发明人:  DUTTA, ACHYUT KUMAR
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Surface-emission type light-emitting diode and fabrication process therefor 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US5821569, 申请日期: 1998-10-13, 公开日期: 1998-10-13
发明人:  DUTTA, ACHYUT KUMAR
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