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Integration of chip level micro-fluidic cooling in chip packages for heat flux removal 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190181071A1, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
发明人:  HARRIS, DANIEL W.;  DITRI, JOHN;  HAHN, JOSEPH W.;  MCNULTY, MICHAEL K.
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