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Method And System For A Chip-On-Wafer-On-Substrate Assembly 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20170115458A1, 申请日期: 2017-04-27, 公开日期: 2017-04-27
发明人:  MEKIS, ATTILA;  DE DOBBELAERE, PETER;  MASINI, GIANLORENZO;  DE KONINCK, YANNICK;  PINGUET, THIERRY
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Laser light coupling into SOI CMOS photonic integrated circuit 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US8787417, 申请日期: 2014-07-22, 公开日期: 2014-07-22
发明人:  BAETS, ROELAND;  VAN THOURHOUT, DRIES;  ROELKENS, GUNTHER;  MORTHIER, GEERT;  DE KONINCK, YANNICK
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