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Impact-free wire bonding of microelectronic devices 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US5885893, 申请日期: 1999-03-23, 公开日期: 1999-03-23
发明人:  NEE, COEYEN;  CHANG, JEFF;  HWANG, C. JAMES;  CHEN, TZE-PING
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