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可拆卸式封裝結構 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: TW201401581A, 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014
发明人:  盧冠甫;  葉子敬;  顏俊強
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光电元件封装体及可拆卸式封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103378179A, 申请日期: 2013-10-30, 公开日期: 2013-10-30
发明人:  萧旭良;  卢冠甫;  叶子敬;  颜俊强
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