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半导体元件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109075232A, 申请日期: 2018-12-21, 公开日期: 2018-12-21
发明人:  金敬运;  高永俊;  曹寅铉
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发光器件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106463597A, 申请日期: 2017-02-22, 公开日期: 2017-02-22
发明人:  金大根;  金敬运;  金琪;  闵凤杰;  朴奎炯
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