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半导体器件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108110119A, 申请日期: 2018-06-01, 公开日期: 2018-06-01
发明人:  金恩珠;  金佳衍;  金乐勋;  孙政焕;  全永炫
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发光器件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN102956794A, 申请日期: 2013-03-06, 公开日期: 2013-03-06
发明人:  李建教;  金乐勋;  文善美
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