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薄片化による基板間微小領域固相接合法及び素子構造 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2000100679A, 申请日期: 2000-04-07, 公开日期: 2000-04-07
发明人:  赤池 正剛
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薄片化による基板間微小領域固相接合法及び素子構造 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2000100679A, 申请日期: 2000-04-07, 公开日期: 2000-04-07
发明人:  赤池 正剛
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光照射を用いる基板接合法及び同方法の為の素子構造 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2000101188A, 申请日期: 2000-04-07, 公开日期: 2000-04-07
发明人:  赤池 正剛;  内田 護
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陽圧印加を利用した基板接合法及び素子構造 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1999266005A, 申请日期: 1999-09-28, 公开日期: 1999-09-28
发明人:  赤池 正剛;  尾内 敏彦
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光半導体装置及びその製造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1999266056A, 申请日期: 1999-09-28, 公开日期: 1999-09-28
发明人:  尾内 敏彦;  赤池 正剛
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基板接合法及び同方法の為の素子構造 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1999150328A, 申请日期: 1999-06-02, 公开日期: 1999-06-02
发明人:  赤池 正剛
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