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一种高功率半导体激光器封装烧结夹具 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN209233157U, 申请日期: 2019-08-09, 公开日期: 2019-08-09
发明人:  纪兴启;  姚爽;  王帅;  开北超;  夏伟
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