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一种半导体激光器腔面钝化的方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN100388573C, 申请日期: 2008-05-14, 公开日期: 2008-05-14
发明人:  徐晨;  沈光地;  舒雄文;  田增霞;  陈建新;  高国
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