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包括沉积粉末形式的固体含有机硅的热熔融组合物和形成其封装件的用于制备光学组件的方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN105121566A, 申请日期: 2015-12-02, 公开日期: 2015-12-02
发明人:  尼子雅章;  G·B·加德纳;  水上真由美;  S·斯维尔;  吉田宏明;  吉田真宗
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