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一种半导体激光器引脚式封装结构及方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN104377542A, 申请日期: 2015-02-25, 公开日期: 2015-02-25
发明人:  李璟;  王国宏;  毕瑞祥;  杨华
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