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一种EML器件封装中芯片与基板电互连的结构及制法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108808440A, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
发明人:  梁迎新;  周旭亮;  于红艳;  王梦琦;  潘教青
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